11 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。
这一规模大致相当于 2842 万片 12 英寸（注：即 300mm）晶圆，同比实现 6.8% 增长，环比则提升了 5.9%。
SEMI SMG 董事长、环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：
第三季度的晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高。
对用于 AI 的先进硅晶圆的需求依然强劲；不过汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷；而手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则有所改善。
因此，2025 年可能会继续保持上升趋势，但总出货量预计还不会恢复到 2022 年的峰值水平。（溯波）
领取最新网赚项目，免费带项目 添加 微信：sjzqb999 备注：项目！
本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 414165875@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
赞 (0)
李彦宏的“少数派报告”：如何成为AI时代的1%
上一篇
2024 年 11 月 27 日 pm8:29
小鹏汽车前智驾负责人加入比亚迪 曾深度参与无图智驾开发
下一篇
2024 年 11 月 27 日 pm8:29