11 月 20 日消息，供应链媒体 DigiTimes 昨日（11 月 19 日）发布博文，报道称 3nm 工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局 2nm 芯片，力图在 2026 年实现强势反弹。
3 纳米良率低，客户转向台积电：
三星 3 纳米工艺良率低，导致众多主要客户选择台积电，这直接影响了三星的营收和市场地位。
三星虽然是全球第二大芯片代工厂，但市场份额远不及台积电，竞争压力巨大。
此前报道，三星 3nm 工艺良率低于 20%，而台积电的 3nm 良率超过 80%，而且正逼近 90%。
量产 Exynos 2500 芯片遇阻
由于 Exynos 2500 芯片量产受阻，三星 Galaxy S25 系列手机不得不全球范围内采用高通骁龙 8 Elite 处理器，增加了成本，最新消息称为弥补芯片和其他组件的成本，Galaxy S25 系列最高涨价 130 美元。
越挫越勇，瞄准 2nm 芯片
三星正积极争取来自高通和英伟达的大规模订单，目标是 2026 年初量产。
而在此之前，三星计划在 2025 年年末量产 2nm 芯片 Exynos 2600，以此展示其先进的工艺技术和实力，重塑市场信心。
Exynos 2600 芯片成关键，消息称三星将打响 2nm 芯片反击战
三星能否成功解决 3 纳米良率问题，并顺利量产 2 纳米芯片，将决定其能否在激烈的市场竞争中脱颖而出。这不仅关乎三星代工部门的未来，也影响着三星手机业务的战略布局。（故渊）
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