11 月 29 日消息，参考彭博社北京时间今日报道，德国政府计划向该国半导体行业提供数十亿欧元的新一轮补贴。
德国经济部发言人 Annika Einhorn 周四在一份声明中表示，这些资金将助力芯片公司开发“大大超过当前技术水平的现代生产能力”。德国经济部还在另一份声明中表示，具体补贴规模将在“低个位数的十亿欧元范围内”（大致相当于 20~30 亿欧元）。
参与德国官方相关活动的消息人士表示，较为准确的半导体补贴总额预计是 20 亿欧元（备注：当前约 152.98 亿元人民币）。
德国在通过政府补贴刺激半导体产能建设上可谓喜忧参半：台积电控股子公司 ESMC 位于德国德累斯顿的成熟制程晶圆厂今年 8 月举行了奠基仪式；但英特尔已将马格德堡先进制程晶圆厂搁置 2 年；Wolfspeed 和采埃孚的恩斯多夫市 SiC 晶圆制造工厂项目也被按下了暂停键。（溯波）
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