12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。
对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的竞争力，联华电子将携手智原、矽统等子公司，以及内存供应合作伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的服务和解决方案。
尽管目前联华电子的先进封装能力主要集中在RFSOI工艺的中介层提供上，但随着高通决定采用其先进封装解决方案来开发高性能计算（HPC）芯片，联华电子有望在未来进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通对联华电子技术实力的认可，也为其在未来的市场竞争中赢得了更多机会。
据消息人士透露，高通此次的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将首先利用台积电的先进工艺进行生产，随后再由联华电子采用创新的WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术进行封装。这一组合不仅充分发挥了台积电和联华电子在各自领域的优势，也为客户提供了更加高效、可靠的解决方案。
业界普遍认为，高通采用联华电子先进封装制程打造的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年正式进入放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装领域的发展注入新的动力。（鹿角）
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