1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。
报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。
在2nm技术的试生产达到60%的良品率之后，据说该公司目前已在其宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产。
在进展方面，公司还推出了一种新的N2P变体，作为公司第一代2nm工艺的改进版本。
2nm晶圆价格将达3万美元，以iPhone AP为例，将自N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅达70％，为节省成本，矽堆叠技术未来将更普遍，提升主芯片速度、功耗。
目前英伟达、AMD等都是2nm的客户，不过最先使用的还是苹果，现明确产品规划的是苹果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先进封装。
值得一提的是，台积电前董事长曾表示，华为不可能追上台积电，曾引起轩然大波，不过从先进制程这块他们确实优势太明显。（雪花）
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