【TechWeb】1月7日消息，据外媒报道，在去年10月份发布采用台积电第二代3nm制程工艺代工的天玑9400后，曾有消息称联发科下一代旗舰5G智能体AI芯片，也就是天玑9500，将采用台积电更先进的2nm制程工艺。
但有外媒最新援引爆料人士透露的消息报道称，联发科天玑9500很可能是采用台积电的N3P制程工艺，不会是此前预计的2nm。
外媒在报道中还提到，台积电的N3P制程工艺，是天玑9400所采用的N3E制程工艺的后续节点，所代工芯片的性能也会强于N3E，但与2nm制程工艺在能效和性能方面还是会有差距。
至于联发科天玑9500为何会无缘台积电2nm制程工艺，爆料人士并未透露具体的原因，但外媒猜测可能与苹果预订台积电这一制程工艺初期的全部产能，用于代工iPhone 17系列的A19芯片有关，导致台积电没有多余的产能承接其他厂商的订单。
2nm制程工艺是3nm之后的全新制程工艺节点，台积电的这一制程工艺采用纳米片电晶体架构，已于去年7月份开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度，他们计划在今年量产。
对于联发科的天玑9500，外媒是预计会在明年的10月份推出，也就是在台积电2nm制程工艺量产的初期，如果苹果将初期的产能全部预订，其他厂商就需要再等等。（海蓝）
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