11月22日消息，欧洲芯片制造商意法半导体（ST）日前宣布，将与中国第二大晶圆代工厂华虹宏力合作，计划2025年底在中国本土生产40nm MCU。
据媒体报道，华虹宏力的相关人员对此消息予以确认，表示“情况属实”。
意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，中国市场是不可或缺的，是电动汽车规模最大、最具创新性的市场，与中国本地的制造工厂达成合作，具有至关重要的作用。
他还表示，意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术，并将其应用于西方市场，“传教士的故事结束了”。
由于工业和汽车芯片市场持续低迷，意法半导体今年已三次下调年度营收预期，但其仍制定了2027—2028年的中期计划，目标是在成本节约计划的支持下，实现180亿美元的营收和22%—24%的营业利润率。
意法半导体表示，与华虹宏力合作正是实现这一目标的关键一步。
在2023年，意法半导体与国内企业三安光电合作，在重庆建立了一家合资晶圆制造厂，用于8英寸碳化硅芯片的制造，此外意法半导体还在深圳设立了封装测试厂。（黑白）
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