REDMI Turbo 4将全球首发天玑8400-Ultra:采用全大核架构 性能更上一层楼

【TechWeb】昨天,联发科如期带来了全新的天玑8400移动平台,随后REDMI总经理王腾登台并宣布,REDMI Turbo 4将全球首发天玑8400-Ultra移动平台,新机会在2025年1月亮相,是2025年新年首款作品。现在有最新消息,近日卢伟冰进一步带来了该芯片的更多参数细节。

REDMI Turbo 4将全球首发天玑8400-Ultra:采用全大核架构 性能更上一层楼

据小米集团合伙人、总裁,手机部总裁,小米品牌总经理卢伟冰最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的REDMI Turbo 4号称新一代“小旋风”,将在下月亮相,将全球首发携手MediaTek和ARM共同打造出的联发科天玑8400-Ultra旗舰平台。该芯片采用罕有全大核架构,搭载了最新的Arm Cortex-A725核心,最高主频可达3.25GHz,单核性能提升10%,功耗却减少了35%。它的缓存系统也得到了显著增强,使得整体性能更上一层楼。内置Arm Mali-G720 GPU,让游戏表现更加出色,峰值性能增长24%,同时能耗降低42%,以超高能效重塑中高端性能格局。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的REDMI Turbo 4代号“小旋风”,正面将采用一块1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏,为用户带来更舒适的视觉体验。并采用纤薄玻璃机身,采用塑料中框,支持短焦光学指纹。此外,该机还将内置超过6500mAh的超大容量电池,大幅提升手机的续航能力,这也是同价位段中电池容量最大的机型,同时辅以最高90W的快速充电技术,并配备抗摔结构+IP68防尘防水。将是REDMI最强Turbo手机,在同档位极具竞争力。

REDMI Turbo 4将全球首发天玑8400-Ultra:采用全大核架构 性能更上一层楼

据悉,全新的REDMI Turbo 4将于2025年1月发布,是2025开年首款新机,定价在1500-2000元之间,不出意外的话将成为新一代爆款手机。更多详细信息,我们拭目以待。

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