AI领域需求推动 HBM在明年全球DRAM市场份额有望超过30%

【TechWeb】12月30日消息,据外媒报道,在去年3月份,也就是在OpenAI训练的人工智能聊天机器人ChatGPT大火之后不久,就有外媒在报道中预计英伟达A100、H100等产品的需求将会大增,高带宽存储器(HBM)的需求也将因此而大增。

AI领域需求推动 HBM在明年全球DRAM市场份额有望超过30%

而在ChatGPT大火之后,更多的厂商加大了人工智能领域的投资,对英伟达高性能算力产品的需求也大幅增加,高带宽存储器的需求也随之大增。

对于高带宽存储器,有外媒在报道中称引领了今年全球存储芯片市场的增长,这其中主要是第5代,也就是HBM3E。向英伟达大量供应HBM3E的SK海力士也获得了可观的利润,三季度的营业利润超过了7万亿韩元。

而对于明年,外媒是预计存储芯片领域的需求,将集中在高带宽存储器等人工智能领域,高带宽存储器在全球DRAM市场的份额,预计将再度大幅增加,由今年的21%增至34%,远高于去年8%的份额。

高带宽存储器是基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,用于高存储器带宽需求的应用场合,为英伟达大量供货的SK海力士,在这一领域已占得先机。(海蓝)

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