1月10日消息，据媒体报道，台积电计划在今年晚些时候开始大规模量产2nm芯片，这批芯片会在2026年投入使用。
除了台积电，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战，这家企业最快会在今年6月向博通提供2nm芯片样品。
报道指出，Rapidus与美国IBM合作生产2nm芯片，在去年底，Rapidus从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机（EUV），该设备预计在今年3月底安装完成。
公开资料显示，Rapidus总部位于东京千代田，成立于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持，它也是日本当地扶持的半导体公司，目标是成为像台积电那样的大型半导体代工厂。
随着AI时代的到来，Rapidus预计行业对AI芯片的需求将与日俱增，这家公司的目标是2027年量产2nm芯片。
值得注意的是，英伟达CEO黄仁勋此前表示，考虑到供应链多元化的战略需求，未来英伟达可能会考虑与Rapidus合作代工AI芯片，并对Rapidus的技术实力表示信赖。（振亭）
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