台积电CFO:2024年四季度已获首笔15亿美元美国《CHIPS》法案资金

1 月 21 日消息,台积电财务长(CFO)黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示,该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元(备注:当前约 109.52 亿元人民币)的首笔美国《CHIPS》法案资金。

根据台积电同美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议,台积电承诺斥资超 650 亿美元,在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂,美国政府则将提供 66 亿美元的直接资助和 50 亿的贷款。

台积电子公司 TSMC Arizona 的首座晶圆厂 —— 提供 4~5nm 工艺的 Fab 21 已在去年末启动 N4P 节点芯片量产,初期产品预计包括苹果较旧款 A 系列应用处理器(AP)。

TSMC Arizona 未来还计划建设两座面向更先进制程的晶圆厂,其中 3nm 设施预计于 2028 年投产,而生产 2nm、1.6nm 制程的产线则有望在本十年末投入运行。(溯波)

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