1月25日消息，近日，印度铁路、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw在达沃斯世界经济论坛期间透露，该国首款国产半导体芯片计划于2025年首次亮相。
“我们第一款‘印度制造’芯片将于今年推出，我们可以在印度找到设备制造商、材料制造商和设计师。”Vaishnaw 向媒体表示。
据报道，第一款“印度制造”芯片将采用 28nm工艺。世界上最先进的芯片制造商目前正在研究2nm工艺，但大多数行业并不需要太尖端的工艺，28nm芯片已经广泛应用于各个行业，包括汽车、消费电子和物联网 （IoT）等等。
在采访中，Vaishnaw表示，印度正在努力发展其半导体制造生态系统，鼓励芯片制造过程中所需材料供应商投资印度工厂。他说，这些公司在最近的一次活动中对在印度开业的前景反应热烈。
据悉，印度政府已将印度半导体任务 （IIndia Semiconductor Mission，ISM） 作为Digital India Corporation下的一个独立业务部门。
ISM拥有行政和财务自主权，其任务是制定和实施长期战略，以开发半导体和显示器制造设施，以及培育强大的半导体设计生态系统。
印度还计划吸引大量外国投资，以加强该国的半导体行业。恩智浦半导体计划投资超过10亿美元扩大其在该国的研发业务，而Analog Devices正在与塔塔集团合作探索国内半导体制造机会。
此外，美光科技正在古吉拉特邦建造一座价值27.5亿美元的组装和测试工厂，预计将创造5,000个直接工作岗位和15,000个社区工作岗位。（朝晖）
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